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派瑞林(Parylene)微电子集成电路应用
产品标签 | 派瑞林绝缘涂层 parylene绝缘涂层 parylene耐腐蚀涂层 派瑞林防生锈涂层 CVD封装膜
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派瑞林(Parylene)的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的派瑞林(Parylene)涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此派瑞林(Parylene)不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经派瑞林(Parylene)涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
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